发布日期：2024-08-26 00:18 浏览次数： 次
2024年以来全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。今年6月世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调其对当年全球半导体市场的预测。根据该预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，同比增长16%。从地区角度看，美洲和亚太地区作为当前AI软硬件发展的主要区域，预计将经历显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。在产品类型方面，全球半导体市场规模的增长主要受到集成IC中逻辑芯片和存储芯片增长的推动。
虽然半导体材料行业在2023年出现小幅下滑，但受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张以及新器件技术升级，半导体材料市场今年逐渐回暖。从TECHCET数据预测来看，2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于更大的潜在市场规模形成。
整体来看,国内外集成电路行业均呈现出显著的发展态势。国内方面，随着政策的大力支持和产业链的日趋成熟，国产化替代趋势显著，产品集成度不断提高，新兴应用如人工智能、大数据、物联网等推动了行业的快速发展。在后摩尔时代，随着技术的不断进步和创新，特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。
从数据上看2024年上半年，消费电子市场需求持续回暖，行业已全面迈入复苏通道，智能手机作为消费电子核心组成，也保持强劲增长势头，连续三个季度正增长，在今年第二季度同比增长8%，出货量达到2.981亿部，平均售价也达到了历史新高。市场调研机构Counterpoint分析称，由于消费者信心和库存状况的改善，手机市场迅速反弹，几乎所有市场都表现出增长迹象，未来几个季度全球智能手机市场将持续乐观，预计2024年整体市场将增长4％。随着人工智能在硬件上应用不断突破升级，AI手机的渗透率也将快速上升。据Counterpoint数据，2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%，出货量仅有420万部，预计到2027年，全球生成式AI手机渗透率有望达43%；IDC预测，2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿部，2023-2027年CAGR有望达96.80%。
智能终端行业在全球范围内正经历着快速的发展和变革。智能手机市场在经历调整后迎来回升，智能穿戴设备如智能手表和智能手环在健康管理和运动监测方面表现突出，推动了市场的稳定复苏。智能家居设备，尤其是智能照明系统，也显示出强劲的增长势头。AI智能终端与AIoT的融合预示着未来智能生活的全新面貌，使得设备间的互联互通和智能化控制变得更加普及。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能终端行业将继续朝着更智能、更互联、更个性化的方向发展，也为智能终端封装领域带来了前所未有的发展与增长机会，市场前景广阔。
2024年上半年，高工产研锂电研究所（GGII）调研数据显示，中国市场锂电池行业的出货量为459GWh，其中动力电池出货量为320GWh，同比增长18%。动力电池的产量增速正在趋于平缓，这反映了行业增长速度的放缓和市场饱和度的提高，宁德时代300750）和比亚迪002594）继续领跑市场，占据了超七成的市场份额。预计2024年中国动力600482）电池出货量将超过700GWh。尽管产业链价格压力和成本因素在产业链中传导，但新能源市场的平稳发展以及整体的增长趋势确实为新能源动力电池材料带来了持续的增长需求和空间。
储能锂电池上半年出货量116GWh，相较2023年上半年87GWh，同比增长33%。预计2024年全年储能锂电池出货量超240GWh，其中电力储能将成为2024年增长最主要驱动力，需求持续上升。
2024年上半年，根据CPIA数据显示，国内新增装机光伏为102.48GW，虽仍然保持30.7%的增幅，但增速较上年大幅放缓，其中3月出现近四年来的首次单月同比下滑，导致产业链整体盈利能力受压，非理性竞争加剧。但这一现状也将推动光伏企业在技术创新环节加大投入，用更快更高频的技术和产能迭代，在激烈的市场竞争中获得新技术导入的先发优势。其中0BB无主栅技术正快速在各个技术路线中渗透应用，成为电池效率提升及加速降本增效的新方向。
高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。
公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。
公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言：
（1）在集成电路封装材料领域，公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电002156）、华天科技002185）、长电科技600584）等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。报告期内，公司持续配合多家设计公司、封测厂推进验证新产品或新型号，取得不同程度进展：其中DAF膜已稳定批量出货、CDAF膜已通过国内部分客户验证、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号获得关键客户验证通过，目前正在加快导入。集成电路封装材料尤其是芯片级封装材料主要被国外企业垄断，与国际先进水平相比，国内目前仍存在一定的技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口，国内企业任重道远。公司是国内少数具备成熟产品并可以批量供货的领先企业，对于集成电路材料国产化进程起到了重要的推动作用。
（2）在智能终端封装材料领域，国内的材料供应商于技术研发层面已然获取了显著的进展，在中低端范畴占据了主导地位，并且正逐步朝着中高端领域拓展。当下，在国内外知名品牌供应链的高端应用范畴，国外供应商依旧把控着绝大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料具备多品类、多系列的特点，已经成功跻身于国内外知名品牌的供应链，并达成了业务规模化与产能规模化的优势，是国内少数能够在该领域与国外供应商进行直接竞争的主要企业。公司在智能终端产品的研发技术、产品系列、应用数据储备以及为客户提供整体方案等方面处于行业的前沿位置，始终持续聚焦于技术平台的构建，以保障长期的市场竞争实力。公司的智能终端封装材料已经被广泛运用在耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品，其中TWS耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额。与此同时，伴随公司材料性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。
（3）在新能源应用材料领域，公司在动力电池封装材料方面取得了显著的成就，动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，已经成为宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科002074）、蜂巢能源等众多动力电池头部企业的重要供应商，并持续保持稳定的、领先的市场份额。公司成功解决了众多技术难题，特别是通过核心技术研发的动力电池封装材料产品。这种产品作为高能量密度、轻量化和高可靠性的关键材料，展现了公司在动力电池封装材料领域的出色竞争力。公司拥有显著的产能和成本优势并且市场份额领先，进一步巩固了公司在国内动力电池封装材料产业链的领先地位。
储能电池材料方面，公司布局储能市场较早，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源300274）储能等批量供货。公司紧抓当前储能电池快速增长的机遇，实现在标杆客户的应用及量产，并保持市场领先优势。受益于储能行业市场规模的扩大，储能电池应用领域将成为公司新能源材料业务新的营收增长点，继续助力公司技术力量和规模的快速增长。
光伏电池材料方面，公司在光伏叠瓦封装方面拥有领先的技术储备，为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份600438）、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时加快新品开发，成本优化，积极拓展海外市场，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货，保持市场的领先地位。
（4）高端装备封装材料领域，公司在高端装备行业及MRO领域有着20多年的经验和基础，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶以及多元杂化胶等所有化学体系产品。公司进一步取得有竞争力的市场份额，并持续挖掘在高端装备及MRO领域新的应用场景，巩固该领域高端应用领先地位。
公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，相关行业发展格局及趋势如下：
集成电路行业经历了从美国到日本、韩国、中国台湾的产业转移，形成了垂直分工的格局。美国在IC设计、制造、设备方面占据优势，韩国在制造领域领先，日本和欧洲则在材料和设备领域具有竞争力，中国在晶圆代工、设计、封装测试领域表现突出。在高端封装材料方面，因国内起步较晚，与国际先进水平相比目前仍存在较大的技术差距。
整体而言，全球集成电路行业正朝着更高效、更集成、更智能化的方向发展，技术路径升级和快速迭代成为行业发展的核心逻辑，集成电路封装材料正在快速发展，以德邦科技为代表的国内封装材料企业通过多年技术沉淀、研发突破在集成电路封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平。在原材料国产化的需求十分强烈的背景下，国内集成电路封装材料企业将迎来了重大的发展机遇。
随着技术的迅猛进步，智能终端的种类和功能不断拓展，越发注重技术创新与产品升级，以契合消费者对智能化生活的追求。需要针对下游客户采用的不同工艺需求开发相关细分产品，紧跟行业趋势。
从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。拥有品类丰富产品线和迭代迅速的研发能力、满足不同类型客户的需求、具有一站式解决能力的企业更具市场竞争力。
动力电池：2024年上半年动力电池行业的发展趋势表现为价格战、去库存、半固态技术和海外市场成为关键词。动力电池行业在2024年上半年继续面临价格竞争和库存清理的挑战。随着市场竞争的加剧，动力电池厂商为了争夺市场份额，不得不参与价格战，同时采取措施去库存，以缓解产业内部的竞争压力。同时，半固态和固态电池技术成为行业发展的重要方向之一。众多国外和国内企业抢滩布局，寻求技术突破，以期在未来的市场竞争中占据优势。越来越多的企业也将目光转向海外市场。通过拓展海外市场，寻求新的增长点，以缓解国内市场的竞争压力。
储能电池：在碳中和背景下，新能源发电市场快速发展，对储能电池的需求持续增长。特别是随着新能源配储政策的推进和分布式能源领域的拓展，储能电池市场将迎来更广阔的发展空间。未来的储能电池材料行业将呈现出多元化材料体系并存的局面。除了传统的锂离子电池材料外，固态电池、钠离子电池等新兴技术的相关材料也将逐步走向商业化应用阶段。这些新型材料在能量密度、安全性、成本等方面具有独特的优势和应用前景。
光伏电池：2024年上半年光伏行业经历了价格的连续下滑，导致主要产业链环节出现了减产和推迟扩张的现象。随着行业去产能的不断推进，产业链的价格开始显示出稳定的迹象，但整体而言，主导产业链的产能过剩问题仍需时间来解决。在光伏行业竞争加剧和产能过剩的背景下，各环节之间的价格战愈演愈烈。面对当下的行业环境，行业领军企业正在加快新技术的研发和应用，通过快速的技术更新和产能迭代，以期在激烈的市场竞争中获得先发优势。今年以来0BB无主栅技术在各个技术路线中迅速普及，成为提高电池效率和降低成本的新途径。0BB技术的应用可能会对某些辅助材料带来升级或增加需求，为光伏辅助材料的细分市场带来新的增长机会。
高端装备行业正向多元化、集群化、技术密集型和国际化发展。作为经济和国防的重要支撑，其发展趋势受技术创新、产业政策和市场需求影响。技术创新是提升竞争力的核心，产业集聚推动区域经济发展和国际竞争力。国际化发展是重要趋势，全球化推动高端制造业参与国际竞争与合作。国产化替代在轨道交通和工程机械等领域显著，受政策支持、市场需求和技术创新驱动，国产产品和服务的竞争力提升，正逐步实现自主创新，替代国外品牌，抢占市场份额。
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量等方面也均有不同的需求。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
公司动力电池领域的主营业务表现良好，不仅在营业收入中占据重要地位，还在技术和市场方面展现了较强的竞争力。众所周知，动力电池和储能电池行业在近一两年内竞争尤为激烈，公司通过采取一系列降本措施，有效降低了降价对利润的影响。在昆山工厂自动化智能化生产的基础上，继续优化产能提升效率，利用自身的体量优势，在原材料采购上争取更强的议价权，同时通过技术迭代继续夯实在该领域领先的综合竞争优势。通过一系列积极措施，2024年上半年，公司在新能源领域出货量保持了稳定增长。
公司高端装备材料方面应用市场广泛，主要应用于传统汽车及新能源汽车白车身制造、轨道机车、工程机械、新能源汽车三电系统、智慧家电和电动工具等领域。
在汽车白车身制造领域，随着我国科学技术的快速发展,越来越多先进技术涌现,并广泛应用在汽车生产制造上。公司开发汽车白车身应用结构胶技术,可以有效为汽车提供密封作用。传统的点焊胶和折边胶实际应用在白车身的车门、行李箱以及发动机盖等连接部位,能够起到连接和密封的作用。公司车身结构胶在汽车白车身的应用效果较好,功能更加丰富,实际应用范围更广，可替代传统焊接方式，其密度为钢结构的1/5左右，可以降低车身的密度和重量，改善了粘接性能、密封性能和防腐蚀性能，实现汽车轻量化。
在轨道机车制造领域，作为国家的一项长远战略性投资，中国轨道交通在进入新世纪后呈跨越式发展，已愈发体现出其对国民经济发展的重要推动作用。公司开发的胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等，在轨道交通领域得到广泛的应用，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的粘接密封如墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以及螺栓螺母的螺纹锁固密封等等。
另外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械等领域也有着广泛应用。随着科技的发展和行业的进步，胶粘剂不仅在传统行业中占据重要地位，也在新兴行业中展现出巨大的应用潜力，胶粘剂的应用领域还将进一步扩大和深化。
公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求制定采购计划后，与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发、生产部门提出的新材料采购需求，采购部门根据原材料技术规范录入ERP系统，并更新技术规范目录，对于不在系统内的新物料，则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。
根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。
高端电子封装材料属于配方型产品，公司以自主研发、自主创新为主，同时公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向，为客户提供定制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业需求的产品及技术平台，2024年随着技术中心母子公司进一步集团化融合，最大程度实现资源的高效利用及共享；通过介入客户终端产品前期设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。
高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。
材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等的复配改性技术平台，能够复配出具有不同理化性能和功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。公司也实现了特种单体、树脂等的自主合成及改性，推进了关键原材料的国产化进程，并提升了产品的核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术，包括低致敏高分子材料合成、树脂及特殊粘接剂自主合成、专有增韧剂合成、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易捡取技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。
2024年上半年，公司的热成型硅胶CIPG技术，进一步突破了回弹、黏连两个技术难点，产品达到国内先进水平。UV压敏技术取得突破，通过将UV技术与聚氨酯技术巧妙结合，推出的UV压敏型材料，拓宽了产品使用工艺窗口，为客户提供了更为灵活和高效的粘接解决方案，受到市场的认可。通过不断试验摸索与探究，公司开发出具备高抗黄变的透明聚氨酯材料，解决了传统透明胶材在长期紫外线照射下变黄的问题，应用于透明壳体类产品的粘接需求。公司通过配方设计的创新、MS与EP杂化技术的突破，推出的产品具有宽温域、高延伸、低模量以及粘接密封二合一等特点，解决了目前新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点，在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获“国家级制造业单项冠军企业”、国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”等荣誉称号。
公司2024年上半年实现营业收入46,297.54万元，同比增长17.31%；实现归属于上市公司股东的净利润3,371.07万元，同比减少33.18%。其中，集成电路与消费电子行业较去年同期景气度有所提升，呈现出复苏态势；新能源领域，整体市场依然面临着增速降缓、市场饱和度提升所导致竞争加剧、价格承压的情况。公司将坚定执行既定战略和年度目标，以客户利益为核心，持续努力降低成本和提高效率，利用精细管理、技术革新和流程改进等策略，主动应对市场挑战，努力在困难时期寻找成长机会。
公司以集成电路封装材料技术为引领，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，通过不断提升自身的技术水平和产品质量，积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境变化等挑战。并将销售端前置，与客户共同研发深度绑定，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的滚动开发模式，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案；公司不断加强销售渠道、销售体系、销售队伍建设，深挖市场，积极拓展海外业务，精准捕捉市场动态，以高品质、高要求、最优质、最细致的服务水平提高市场份额。公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
公司把握住国产替代机遇，不断丰富产品线，推出创新型解决方案。公司晶圆UV膜、固晶胶、导热界面材料在稳定批量供货的情况下持续研发新的型号、系列产品，产品应用场景、应用领域持续增加；Underfill、AD胶、TIM1、DAF膜等多品类、多系列芯片级封装材料正逐步突破国外垄断，实现国产化替代，其中公司DAF膜实现头部客户量产出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证，Lid框粘接材料已经实现头部客户小批量交付，Underfill、TIM1正在有序推进客户端验证，加快导入。
公司产品被广泛运用于智能手机、平板电脑、TWS耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件以及整机设备的封装，属于智能终端领域封装与装联工艺中最为关键的材料之一。智能终端领域的市场空间极为广阔，公司充分发挥自身的研发及生产优势，在与国内外领先企业合作之时，还与客户紧密配合，除了在TWS耳机上的应用外，逐步拓展智能手机、智能手环等领域产品应用及市场份额。
动力电池应用方面，在欧盟加征中国电动汽车关税的背景下，公司积极实施国际化战略，紧跟时局步伐，保证客户供应链安全。公司已与宁德时代匈牙利工厂展开合作，同时也在积极与LGES、松下等海外客户接触，拓展海外优质客户。
储能电池应用方面，公司已经实现行业主要客户宁德时代、阳光电源、远景、海辰储能等业内头部客户的批量供货，同时通过一系列积极的举措，降本增效，开发高性价比产品，继续巩固和扩大储能电池应用领域的市场份额。
光伏电池应用方面，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。
公司继续深耕动力电池、储能电池和光伏组件材料应用领域，把握新技术、新应用等行业动态，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。
公司持续在汽车车身制造、汽车零部件、轨道交通、工程机械、电动工具及智慧家电等细分领域推广布局。为了保持竞争力，不断进行创新，公司积极投入有竞争力的新产品线，并通过产品规模化来提高产品的综合竞争力。
技术创新是公司实现持续发展和快速增长的核心要素，也是公司发展新质生产力的关键环节。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。报告期内，公司持续加大研发投入力度，研发投入为2,636.97万元，较上年同期增长20.64%，研发费用占营业收入比例为5.70%。
公司高度注重科研人才的储备、培养，搭建人才成长平台，并持续完善多维度激励机制，为公司的可持续发展提供有力的人才保障。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员137人，研发人员数量较上年同期增长7.03%，研发人员占总人数的比例为20.27%。
2024年上半年，公司与高校的校企合作关系开启了新的篇章，校企互访交流、人才定向培养、行业标准共建等一系列举措的实施，为公司注入了新的活力，推动公司的健康发展。
公司专注于长期和可持续的发展，并综合考虑公司的具体情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在满足利润分配条件的前提下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，带来长期的投资回报，增强投资者的价值获得感。报告期内，公司进行了2023年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），共派发现金红利总额为35,339,737.00元。
为贯彻“以投资者为中心”的上市公司发展宗旨，有效保障公司全体股东的权益，推动公司持续、稳定、健康发展，基于对公司未来发展前景的自信和对公司价值的认可，公司在2023年12月20日宣布了回购股份的计划，预计使用人民币3,000~6,000万元（含）的资金总额进行公司股份回购。截至报告期末，累计用于回购的资金达到了4,293.19万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
报告期内，公司按照相关法律、法规、规范性文件的有关规定和要求，持续提升和完善公司治理水平和治理架构，已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理架构。同时，公司进一步强化董监高团队的合规性与培训力度，董监高成员接受了包括国九条、并购重组等在内的相关培训；公司充分利用监管部门、各级上市公司协会等开设的课程培训董监高，及时传递分享政策动态，提升董监高履职技能、合规知识储备。
独立董事在公司治理中的职能得到进一步发挥。报告期内，除董事会和专门委员会会议外，独立董事还组织了两次独立董事专门会议，充分讨论了董事会审议事项并发表意见；独立董事多次来公司现场进行实地调研考察、参与业绩说明会等，进一步加强了独立董事在公司治理方面的监督制衡作用；同时，独立董事充分发挥其专业优势，为公司知识产权保护、内部审计工作等提出了宝贵意见和建议。三、风险因素
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。
如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
高端电子封装材料行业属于技术密集性行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。为满足下游客户需求，公司需要持续进行产品研发及升级迭代，如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求，或者产品研发进度落后于主要竞争对手，或者产品的市场推广进度未及预期，公司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。
报告期内，公司实现营业收入46,297.54万元，保持持续稳定增长。与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
按照应用领域、应用场景不同，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司业务整体发展迅速，但不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。
由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材料价格变化的影响，公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降，或因原材料价格大幅上涨，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。
报告期内，公司享受高新技术企业、研发加计扣除等企业所得税优惠政策，如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
报告期内，公司计入损益的政府补助金额为773.82万元(包括增值税加计扣除金额)。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
在集成电路领域，公司主要业务是面向下游封装测试及终端客户提供集成电路封装的各类材料。目前国内市场的大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，国产替代空间广阔。倘若受制于各类外部因素影响，封装材料的国产替代进程缓慢或受阻，则会对公司经营业绩产生不利影响。
在智能终端领域，报告期内虽然公司下游所处的消费电子已经开始进入温和复苏阶段，短期消费电子终端需求回暖。但中长期来看，市场更加关注下游巨头的新品发布能否加速行业的创新周期的来临。倘若AI对智能终端的赋能效果不及预期，导致手机、PC的换机节奏放缓；同时新的硬件形态（XR、折叠机）探索反馈也不太理想的情况下公司经营业绩可能会出现不利影响。
在新能源领域，随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型，更加充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压，行业整体盈利水平呈现下行趋势，终端客户为保证自身盈利空间，将降价压力向上传导至上游供应链企业。虽然公司采取了大宗采购、技术降本、自动化生产等各类措施积极应对，但短期内无法完全对冲降价带来的冲击，因此增加了新能源业务板块毛利率出现短期大幅波动的风险。
封装材料作为一个已充分竞争的行业，近年来行业集中度有所提高，但国内企业产品依然以中低端为主，世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势，不断通过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本，使得公司面临一定的市场竞争风险。其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环，但国际贸易环境更趋复杂严峻和不确定，国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下游行业产生不利影响，也将使公司面临各种风险及挑战。四、报告期内核心竞争力分析
公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，公司深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
公司产品种类多、覆盖领域广，针对不同的产品体系和行业特征，公司建立了多种生产模式以满足不同客户的需求，既有小批量、多批次的生产单元，又有大规模、智能化的制造工厂，结合BIP+IMS先进智能制造、WMS智能物流系统，能够根据公司订单情况、各设备生产能力及生产负荷，科学高效安排生产和物料配送，提高公司生产效率、降低生产成本。
公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求，迅速组织生产，实现供货。
高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。
多年来，公司凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴。公司与这些行业领先客户建立长期合作关系，进入客户的供应链体系，通过高质量的产品及服务不断增强客户粘性，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
为深化与客户的合作，公司不断加强与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场脉动和技术趋势，确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术，向客户提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术与客户资源双重优势融合，进一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。
公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库，能够实现更加精准高效研发。
从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公司始终坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域，产品性能受多种因素影响。因此，公司紧密与客户合作，共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市场对高质量封装材料的复杂需求。
公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。
已有104家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4579.37万股，占流通A股56.65%
近期的平均成本为24.68元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁5342万股(预计值)，占总股本比例37.56%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁130.1万股(预计值)，占总股本比例0.91%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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